Home > イベント > 2011年6月 第四回 ライティングソリューション・セミナーの報告

以下は、第四回(2011年6月、東京)セミナーの報告です。
昨年の第2回セミナー(2010年6月)については、こちらをご覧下さい。
| 開催日時 | 2011年6月01日(水曜日) 、13:00~17:30 |
| 場所 | ベルサール八重洲(2階) Room D&E |
要約:
arrow社アジア太平洋部門:AAPは、10年にわたり年率25%を超える成長を続け40億USドル規模に達した。日本国内のLED照明市場は前年比2.7倍に拡大。白熱電球代替需要が7割を占めているが、今後蛍光灯代替の急増が予想される。
アローUEC社は、Arrow-CREEグローバルアライアンスに基づく広範なサプライヤ各社の戦略的連携を背景として、LED照明の製品企画、設計から製造まで一貫したワンストップ・ソリューションを提供し、顧客本位のOEM/ODM/EMSを可能とする。
要約:
CREE+Arrowが提供するLEDソリューションの全容。LED照明設計の基礎からソリューション全般をカバーしたうえで、大出力・大光量化、高品質化(演色性、耐熱性能)など最新技術とその傾向に加えて、市場動向、価格など業界最前線からの報告。そして木村氏のキーワード
「LEDといえばCREE、
ソリューションはArrow !!」
CREE社最新製品XM-Lは、公称135ルーメン/ワットながら実力は160LPW@350mA。加えて最大駆動電流3000mA。その分、高価と思われがちだが、逆に、光量あたりの単価は大幅に低下している。その使いこなしが鍵となる。
たとえば"XPGを定格の350mAで駆動する事は、購入価格の23%の価値しか使っていないことになります!!"
他方、CREEのEasyWhiteテクノロジーにより、”全てのLEDが均一の色温度(CCT)を表現できる。従来の4ランクのBIN(A,B,C,D)管理から開放される”。 製品とその特性を熟知した最適化設計は劇的にコストを削減する。まずは構想段階からArrowのソリューションをご利用下さい、とまとめていた。 (内容は配布資料参照)
Arrow ライティングソリューションのアドバンテージ
要約:
CREE社企業概要、沿革および主な製品ポートフォリオ。省電力規格対応(EnergyStar LM80)とビニングからの解放等、同社の最新動向。アプリケーションに最適化した製品戦略。以下の製品とテクノロジーをクローズアップ。
Cree社紹介ページ|http
要約:
同社は電源管理ICソリューション専業の半導体ベンダー。1992年創業。日本でも大手各社に採用されている。LEDドライバーICとして一般的な絶縁PWM、非絶縁BUCK、単純なCCR:定電流レギュレータなどをラインアップしているが、加えて同社独自のDSA:Divide Segment Architecture 製品が注目。
HRD社、高出力LED電源ソリューションの展示。
プログラムには記載されていないが、CREE社アジア・パシフィック技術担当部長 Kuan Yew Cheong氏が今年も来日、XM-L 10,000ルーメン光源モジュール(リファレンスデザイン)を携えて飛び入り参加された。 その光に手をかざすと熱い(Photonのエネルギー)。が、光源のLED側は温度上昇が感じられない(less Phonon)。CREE社が誇るSiC(炭化珪素)サブスレートの威力と言う。理論では当然としても、体感上なんとも不思議な印象で”SiCマジック”と称していた。 [ [[2010年レポート|article_72.html]]をご参照]
今日の主役、XLamp XM-L 16本による10,000ルーメン光源モジュール(リファレンスデザイン)
Ledilは、フィンランドの光学部品専業メーカー。LED業界主要14社の高出力LEDに対応する光学部品1000種以上を用意し、レンズ、反射板製品およびカスタム・ソリューションを提供する。
製品は、PMMA:光学アクリル素材(Plexiglass™ 8N)を採用、コーティングによる高い紫外線耐性を特徴とし、屋外でも30年間無変色保証、温度耐性(105°C)および耐衝撃性も優れている。この品質と安定した供給能力および充実した設計支援、研究開発環境により、同社はユーロ圏随一のLEDオプティカル製品ベンダーと目される。
Richtek Technology Corporationは、世界第9位と目されるアナログパワーICの最大手ベンダー。同社Meijin Chenさんの解説は、CREE XPGでハロゲンMR16/AR111を代替するソリューションや、様々なバリエーションが紹介された。
[[Richtek社紹介ページ|article_38.html]]
Richtekの代表的なソリューション
同社は、光学レンズ、カスタマイズ基板、半製品モジュールなどのソリューションサプライヤーであり、このセミナーには昨年に続く参加となる。
今回は、同社製品の概要とともに、光学系の応用指針が実例で示された。たとえば、ステージ照明と懐中電灯といったアプリケーションについて、それぞれレンズの適性、ビームパターン等が、順次、分かりやすく説明された。たとえば、CREE XPC / XPE / XPG のそれぞれに適するオプティカルの選択や、アクリルやポリカーボネート素材の選択基準、街路灯の応用設計などが解き明かされた。
多岐多様、膨大なLedLink社製品群。この日の展示は、ごく一部という。
Q1: ジャンクション温度85°Cでの特性について。在来の常温での特性との差はどれくらいか?
A1: 詳細は、それぞれの製品仕様書を確認下さい。 一般的には、Tj=25℃と85℃との特性差は、 10~15%程度となります。 また、MT-GなどTj=85℃で特性保証している製品は、 LED出力が実際の使用環境に近いため、ご設計の際 データシートの数値がそのまま参考になります。
Q2: 最大駆動電流3Aという記述は、瞬間値か直流定常電流なのか?
A2: XM-Lデータシート記載の通り、DC Forward Current:直流順方向電流です。適切な放熱設計を前提として、連続駆動可能です。
Q3: SiC(炭化珪素)基材が高性能高出力の決め手というが、すると高価格という制約が将来も続くのでは?
A3: CREE社はコスト低減に努めております。本日の資料7-8ページ(CREE社)に解説しておりますが 過去3年間に475Mドルを投資して製造能力・サポート体制を強化しております。 LED業界では、まだ3~4インチが主流の中、CREE社は6インチウェハを自社で製造できます。 一方、競合他社はサファイア基板を自前で製造することできません。 実際には、皆様ご存知の通りで、製品の実勢価格は低下しております。 更に、本日のプログラム1で木村氏が指摘している通り値ごろ感がだせるか否かは、 LED動作点の最適化も重要です。
Q4: CXA2011は拡散型ですが、レンズを併用することも可能でしょうか?
A4: COBタイプのCXA2011は、レンズを使うような設計には不適合です。 集光するような場合は、本日、Ledill社がご紹介したリフレクターなどをご検討下さい。
Q5: EnergyStar LM-80 承認済みの製品と未承認の製品の違いは何なのか?
A5: 製品あるいは仕様に違いは無く、順番に承認手続きを進めているためです。現在、ML-B,MT-G、CXA2011およびXM-L EZWが取得準備中です。 LM-80取得済み製品は、XM-L、XP-G/XP-E、XR-E、MX-6/MXー3、ML-E MC-E、MP-Lとなります。
Q6: 現在、MP-LやXM-Lが最上位製品と思えるが、さらに上位製品開発の予定は?
A6: CREEとして特に予定はありませんが、市場からニーズが寄せられれば対応します。なお、CXA2011 は今後バリエーションを追加し、ファミリー化を予定しています。
Q7: CXA2011 のMCPB基板について。ユーロ方面への輸出等に安全性保証を要する。UL認証の予定は? また絶縁耐圧条件(5000V)はクリアできるか?
A7: 絶縁耐圧を含め、UL認証取得の準備を進めています。
今回も満席。ありがとうございました。おみやげはArrow LED ペンライト。
*本ページ内容は、セミナー参加者の私見に基づくものです。主催者(Arrow社、CREE社)の見解を示すものではありません。
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