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2017年4月 Qualcomm® Snapdragon™ 410(APQ8016)チップセット搭載CPUボード 性能・機能比較表

Qualcomm® Snapdragon™ 410 チップセット搭載CPUボード 性能・機能比較表 同じチップセットを搭載したCPUボードですが、それぞれ特長を持っています。 ■Inforce社(アメリカ)シングルボード […]

2017年4月 Artysen 業界初の医療用及び産業用安全規格承認のコンフィギュラブル・インテリジェント高出力システムを発表

この iHP 電源システムは、開発企業のシステムへのアナログまたはデジタルインターフェースの搭載が可能であり、 CANbus、イーサネット、RS485 等の標準通信プロトコルをサポートします。デジタル制御では、アーティセ […]

2017年4月 Cree 第2世代超高出力LED Xlamp XHP70.2

Creeは、第1世代のXHP70よりも、最大で18%高い光束を実現する、第2世代XLamp XHP70.2を発売しました。 XHP70.2は、同サイズの競合LEDと比較して、最大58%の光束密度を提供することで、照明器具 […]

2017年4月 DIGI CONNECT® SENSOR

特長 ‒ 幅広い温度範囲を備えた耐気象性のある筐体はあらゆる環境で使用可能 ‒ 閾値や超過アラームを伴うモニタやレポートの間隔の設定が可能 ‒ 一貫性のある予測可能な低いセルラーデータ使用率 ‒ 設定可能な複数のI/Oに […]

2017年4月 RECOM 高効率な2Aのスイッチングレギュレータの新製品を発表

スイッチングレギュレータR-78Bxx-2.0シリーズは、78xxリニアレギュレータの代替に理想的で、TO-220パッケージのリニアレギュレータとピン互換です。 このシリーズの出力電圧範囲は1.2VDCから15V、入力電 […]

2017年4月 TE Connectivity 33%サイズダウン micro QSFPハイスピードI/Oコネクタのご紹介

QSFP よりも密度が 33% 高くなっているため、microQSFP では、標準的なライン カードでより多くのポート数 (最大 72 ポート) に対応できます。 そのため、大幅な省スペース設計が可能です。このような製品 […]

2017年3月 DWFR 熱収縮チューブのご紹介

・UL 224 VW-1に適合した高難燃性・高収縮率の二層構造熱収縮チューブ UL 224 VW-1に適合したポリオレフィン製ジャケットと接着剤付の熱可塑性内壁をもつ二層構造の熱収縮チューブです。 二層構造と難燃性を両立 […]

2017年3月 高性能モジュール式コンソールマネージャー

SLC 8000は19インチラックに収納できるサイズ1Uサイズ(約30.5 x 43.8 x 4.4 cm)で、 シリアルポート数(8~48)やUSBポートの増減自在な、モジュール式のコンソールサーバーです。 管理対象機 […]

2017年3月 Qualcomm®のSnapdragon™チップセットを 搭載する
各種CPUボードのラインアップ

アロー・ユーイーシー・ジャパンとチップワンストップでは、Arrowグローバルパードナー会社4社が開発したSnapdragon™を搭載した各種SBC、SOM、開発キットを取り扱っております。 ~Snapdragon™とは~ […]

2017年3月 CG-OPENRACK-19アーキテクチャ用メディアアクセラレーション スレッド

アーティセンCG19-GPUスレッドは、CGOpenRack-19として知られるオープンラックアーキテクチャと互換性があり、 ビデオトランスコードや拡張現実(AR)等のビデオ/グラフィックを多用するアプリケーションの高速 […]

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