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2016年5月 Snapdragon 820チップセット搭載SOM(System On Module)が続々登場

Eragon 820 SOM (EIC-Q820-200) 仕様
接続拡張I/O
  • ・MicroSDカードコネクタ
  • ・Wi-Fi+ Bluetoothアンテナ、Wi-Fi + BTアンテナ, 外部アンテナ
  • ・Gigabit Ethernet
  • ・RS232
  • ・USB3.0 x1, USB2.0 x2
  • ・HDMI HDMI 2.0コネクタ x1(4K@60 fps)
  • ・シリアル拡張コネクタ:SPI, UART, USART, I2C, MI2S, PCM
  • ・カメラコネクタ:4-lane MIPI CSI x2, 2 Lane MIPI CSI x1
  • ・ディスプレイコネクタ:4-lane MIPI-DSI x2
  • ・JTAG:テストとデバッグ
  • ・その他:UARTs/SPI/I2C/GPIO
Audio Codec:WCD9335
  • ・1x Headset
  • ・2x Stereo Speaker
  • ・1x Earpiece
  • ・6x Analog Mic, 3x Digital Mic
  • ・2x I2S Interface on header
  • ・電源: 12V/3A
  • ・OSサポート: Linux(予定)、 Android Marshmallow 6.0、Windows(予定)
  • ・外形寸法: 53mmx25mm

Eragon 820 Dev Kits (EIC-Q820-210)仕様


6601 Micro SOM仕様
  • ・6401、6501、6601SOMの全てがピン互換でアップグレード可能
  • ・Kryo ARMv8 ISA 64-bit クアッドコア(2コア:2.2GHz、2コア:1.6GHz)
  • ・Adreno 530 GPU
  • ・Hexagon 680 DSP(デュアルHexagonベクタープロセッサ(HVX-512) @825MHz
  • ・Spectra 14-bit デュアルImage Signal Processors (ISPs)、~28MP 30fps、1.2GPix/s
  • ・H.264 (AVC)プレイバック・キャプチャー @4K60
  • ・H.265 (HEVC) プレイバック @4K60、キャプチャー @4K30
  • ・Hi-Fiオーディオ、MP3, AAC + eAAC, WMA, 9/Pro, Dolby AC-3, eAC-3, DTS
  • ・Dual 4-lane DSI DPHY 1.2、HDMI 2.0インターフェース
  • ・MIPI-CSI (3×4 lane)ポート
  • ・MIPI-CSI ~28MP
  • ・HDMI 2.0
  • ・BT4.1 LE/デュアルバンドWLAN 2×2 MU-MIMO, GPS, GigEthernet
  • ・電源: +3.3V/6A Input
  • ・動作温度: 0 to +70 C (Commercial)
  • ・外形寸法: 50mm x 28mm
  • ・重量: 11 grams /0.4oz

6601 Dev Kits仕様


Open-Q 820 SOM仕様
プロセッサ
  • ・動作温度: 0 to +70 C (Commercial)
  • ・外形寸法: 50mm x 28mm
  • ・重量: 11 grams /0.4oz
メモリー/ストレージ
  • ・3GB LPDDR4 RAM (1866MHz )
  • ・32GB UFS 2.0 Flash 1-lane, gear 3
無線
  • ・Wi-Fi 802.11b/g/n/ac 2.4/5.0GHz 2×2 MU-MIMO
  • ・Bluetooth 4.1
表示
  • ・2x MIPI-DSI 4-lane, 60fps, ~2560×1600 (単一ポート), 4096×2160 (デュアルポート)
  • ・HDMI 2.0 ~4096×2160, 60fps
カメラ
  • ・3x MIPI-CSI 4-lane, デュアルISP, ~28MP
オーディオコーデック
位置情報: Qualcomm IZat Gen 8C GPS
OSサポート: Android 6.0 Marshmallow
動作環境
  • ・入力電圧: 3.6V to 4.2V
  • ・動作温度範囲: -10oC to +70oC
  • ・外形寸法: 82mm x 42mm

Open-Q 820 Dev Kits仕様



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